Dr. Jun Hwan Moon’s review paper on next-generation semiconductor interconnect materials has been selected as a Wiley top viewed article.
Currently, due to the scaling of semiconductor devices, the problem of increasing resistivity of interconnect materials is determining the speed of semiconductor chips. This paper introduces various next-generation semiconductor interconnect materials to solve this issue and provides foundational implementation strategies to bridge the gap between academia and industry.
문준환 박사의 차세대 반도체 배선 소재 리뷰 논문이 Wiley top viewed article에 선정되었다.
현재 반도체 소자 미세화에 따라 배선 소재 비저항 증가 문제가 반도체 칩의 속도를 결정하고 있다. 해당 논문은 이를 해결하기 위한 다양한 차세대 반도체 배선 소재를 소개하고, 학계와 산업계 간의 격차를 해소하기 위한 기반 구현 전략을 제공한다.
Materials quest for advanced interconnect metallization in integrated circuits
Advanced Science, 2207321 (2023) [doi: 10.1002/advs.202207321]